Η Samsung Electronics ανακοίνωσε την υπογραφή Μνημονίου Συνεργασίας (MOU) με την AMD για τη διεύρυνση της στρατηγικής τους συνεργασίας σε τεχνολογίες μνήμης και υπολογιστών Τεχνητής Νοημοσύνης επόμενης γενιάς.Η Samsung και η AMD συνεργάζονται στενά στην ανάπτυξη προηγμένων τεχνολογιών μνήμης για εφαρμογές AI και Data Centers. Καθώς το εύρος ζώνης μνήμης και η ενεργειακή αποδοτικότητα καθίστανται ολοένα και πιο κρίσιμα για την απόδοση σε επίπεδο συστήματος, η συνεργασία αυτή αναμένεται να συμβάλει στη δημιουργία βελτιστοποιημένων υποδομών AI για τους πελάτες.
Η μνήμη HBM4 της Samsung εισέρχεται σε μαζική παραγωγή και βασίζεται στην διαδικασία DRAM 6ης γενιάς κατηγορίας 10nm (1c), σε συνδυασμό με logic base die στα 4nm. Προσφέρει ταχύτητες έως 13 Gbps και μέγιστο bandwidth 3,3 TB/s.
Με την υποστήριξη της της HBM4 της Samsung, η GPU AMD Instinct MI455X αναμένεται να προσφέρει λύση για συστήματα υψηλών επιδόσεων που διαχειρίζονται την εκπαίδευση και την εξαγωγή συμπερασμάτων μοντέλων AI.
Η MI455X θα αποτελέσει βασικό δομικό στοιχείο της rack-scale αρχιτεκτονικής AMD Helios, η οποία έχει σχεδιαστεί για να προσφέρει την απόδοση και την επεκτασιμότητα που απαιτούν οι υποδομές AI επόμενης γενιάς.
Στο πλαίσιο της συνεργασίας τους, η Samsung και η AMD θα αναπτύξουν επίσης μνήμες DDR5 υψηλών επιδόσεων, βελτιστοποιημένες για τους επεξεργαστές 6ης γενιάς AMD EPYC, με στόχο την παροχή λύσεων για συστήματα που βασίζονται στην rack-scale αρχιτεκτονική AMD Helios.
Οι δύο εταιρείες θα εξετάσουν επίσης ευκαιρίες συνεργασίας στον τομέα του foundry, στο πλαίσιο της οποίας η Samsung θα μπορούσε να παρέχει υπηρεσίες κατασκευής για προϊόντα επόμενης γενιάς της AMD.
Η Samsung και η AMD συνεργάζονται για σχεδόν δύο δεκαετίες σε τεχνολογίες γραφικών, κινητών και υπολογιστών, με τη Samsung να αποτελεί τον βασικό συνεργάτη HBM3E της AMD, τροφοδοτώντας τους πρόσφατους επιταχυντές AI AMD Instinct MI350X και MI355X.